技术编号:20890774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路封装结构相关技术领域,具体为一种集成电路叠层集成电路封装结构。背景技术集成电路封装技术就是将芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术,空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降;现有技术中,集成电路的封装分为可拆卸和不可拆卸两种,可拆卸的封装结构通过螺钉固定,装卸费事,不可拆卸的封装结构密封性好,但是一旦损坏无法修复;并且传统的集成电路的金属引脚为一体式的,金属引脚的一端损坏需要更换整根引脚,成本高;为此,...
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