技术编号:20890804
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体制造领域,尤其涉及一种封装结构及具有其的封装体。背景技术目前,液晶显示器发展迅速,高清、高频显示器已进入主流市场,作为液晶显示器的重要模块组成的芯片封装结构也面临升级和换代。现有技术中,涉及的封装体包括:基板,以叠装在基板上的封装结构,所述封装结构如图1所示,其包括:柔性线路板10,分别电性连接且独立叠装设置于所述柔性线路板10上的芯片30和无源组件50。现有技术中,由于芯片和无源组件独立封装于柔性线路板上,如此,柔性线路板的面积需要做的很大,另外,封装结构叠加于基板使,柔性...
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