技术编号:20893347
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及测量沟道的方法、装置、服务器及可读存储介质。背景技术随着人们对电子产品的小型化、多功能等的要求,电子产品向着高集成度、多功能方向研发,由此三维存储器应运而生。三维存储器是一种基于平面结构转换为立体结构的存储器,以大大节省晶片面积。在对三维存储器进行研发的过程中发现,三维存储器中制备的沟道通常存在一定角度的倾斜,在制备工艺中,需要对沟道进行测量,如对沟道的倾斜角度、底部关键尺寸等的测量,获得倾斜的沟道的相应数据,以便于在后续加工工序中,通过工艺参数的调整与控制,对...
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