技术编号:20899287
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于印制电路板技术领域,特别是涉及一种大电流电路板的新型散热结构。背景技术随着电子行业的飞速发展,电子产品微型化的趋势日益明显,一块pcb除了固定各种小电子零件外,其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展,电子设备也越来越复杂,需要的零件越来越多,pcb上的线路与零件也越来越密集。在pcb制造行业中,pcb由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板,在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板上,在制造过程中部分被蚀刻处理掉,留下来的部分就变成网状的细小...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。