技术编号：20900199
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微机电技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种mems传感器的封装结构。背景技术现有的一些mems传感器(例如mems气体流量传感器，mems温度传感器等)在进行工作时，需要感受环境的气体流速或温度等环境信息，对于这类mems传感器现有的封装形式是直接在封装外壳上开设通孔，让mems传感器与环境直接接触。但是这样的封装形式存在弊端，例如环境中的其他异物(不需要被检测的物质)也会直接通过通孔进入封装结构中，不仅污染了封装环境，同时也降低了mems传感器的检测灵敏度。因此，有必要提供一种...
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