技术编号：20901525
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件封装与测试技术领域，尤其是一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统。背景技术bga(ballgridarray)封装作为一种常用的封装技术，由于其具有引脚数量大、成品率高、电性能及散热性能好等优势已被广泛应用于各种电子产品当中，成为了目前封装技术的主流。bga器件中互连焊点(即bga焊点)直接承担着电气连接、机械支撑及散热作用，通常bga器件的失效大都是由于焊点失效所引起，如再流焊期间或热循环过程中热膨胀系数的失配会导致焊点的失效；再流焊过程中bga焊点经历固态到熔融而又冷凝...
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