技术编号:20906935
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种电子芯片封装结构。背景技术目前电子芯片一般采用模塑封装工艺来作封装。模塑封装可以确保成品后电子器件的机械强度、气密性和电连接性能。一颗或者多颗电子芯片通过模塑封装形成电子器件。模塑封装工艺的不断发展,产生了众多技术工艺的分支。其中包括bga封装工艺和lga封装工艺。这2种封装工艺都是将芯片的引脚通过基板电路引到模塑封装后形成电子器件的底部接触点上。bga封装工艺的目的是为了焊接这些接触点,所以在接触点上增加了锡球;而lga封装工艺的目的是为了将这些接触...
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