技术编号：20906999
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种多压模尺寸压模头装置。背景技术现有半导体封装使用粘片压模头，将融化的焊锡丝压平，以便于将芯片放平整并不易在芯片底部形成焊锡缺失或空洞，其中压模头用于调节芯片与框架之间锡的平整度、厚度和宽度。在专利号为cn201820121169.6的中国专利中，公开了一种多压模尺寸压模头装置，该专利中描述到“一个压模头可以套用在不同外框尺寸的压模框架上使用，满足一系列尺寸的压模头的使用”，但是该专利中压模头在使用时排气效果差，粘片后容易出现空洞，此外，对比文件中的压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。