技术编号:20907134
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路用的封装外壳。背景技术集成电路是一种微型电子器件或部件,需要封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,集成电路封装外壳作为芯片的载体,为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。集成电路芯片作为电气元件,在工作过程中会产生一定热量,而封装外壳不能有效对集成电路进行散热时,会影响集成电路芯片工作状态。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种集成电路用的封装外壳,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上...
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