技术编号:20907163
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体结构。背景技术随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高,以及新型的集成电路出现,封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色,在整个电子系统的价值中所占的比例越来越大。凸点互连技术,以其良好的电学性能、抗电迁移能力,正成为下一代芯片窄间距互连的关键技术。现有技术中,芯片倒装焊接过程中,封装基板受热会出现翘曲,芯片和基板会出现高度差,爬锡造成焊料量不足导致非润湿的问题,而焊料量太多又会导致凸块间焊料桥接的问题。实用新型内容本公开的一个主要目的在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。