技术编号:20911380
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种分割贴合基板的方法,尤其涉及其划线工序。背景技术作为将玻璃基板在规定位置分割以获得单元基板的方法,已知如下方法:使用划线工具(刀轮等)在玻璃基板的一个表面上的预定分割位置处形成划线,并且执行从该划线扩展(渗透)裂缝的划线处理之后,再执行在形成有相关划线的玻璃基板的相反面上按压断裂杆以使裂缝进一步扩展的断裂处理(例如参照专利文献1)。另外,作为将贴合两张大开玻璃基板而成的母板(贴合基板)规定位置分割以获得单元基板(单元基板)的方法,也已知如下方法:使两个划线工具以沿着(相对)移动方向...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。