技术编号:20912401
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种上压合台开合装置。背景技术在电路板生产行业,随着电子技术的发展,电子电路、芯片电路的电路线越来越精细(微米级、甚至纳米级的线路),铜线与铜线间的间隙也越来越小。此外,对于芯片的制作,其表面贴附的各种功能膜(如防焊膜、绝缘膜等),需要通过压膜工序紧贴于铜线与铜线之间的间隙。压膜机核心部有两块不锈钢压合台,电路基板通过两块压合平台之间时进行压膜。目前对于上压合台使用的是垂直起吊设备进行开启,由于压合台重量大,这种方式不仅效率低,而且调试、维修困难。实用新...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。