技术编号:20912437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及pcb板退膜技术领域,具体涉及一种用于pcb板蚀刻后的退膜机构。背景技术退膜指的是在pcb生产过程中的一个工序,板子在经过蚀刻工艺后,已经得到了所需要的图形,但是这层图形是在干膜或者湿膜的覆盖保护下进行的蚀刻。因为蚀刻的药水会对导电金属产生腐蚀作用,所以用干膜或湿膜来保护我们所需要的图形,但是得到了所需的图形后。就要将覆在板上的干膜或湿膜去掉,那么去掉这层保护膜的工序称为退膜。退膜所用的药水多数厂用naoh溶液。专利文件(201721150001.x)公开了一种用于pcb板蚀刻后退...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。