技术编号：20913413
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体行业晶圆清洗领域，具体地说是一种低接触晶圆对中、翻转系统。背景技术随着国内市场对中高端芯片产品需求的增长，国内对高端芯片的制成投产也发展到了一个全新高度。因此，行业内对晶圆的清洗、晶圆的清洁度也有了更高的要求，也成为了半导体设备厂商研究的新课题。在研究过程发现，晶圆背面的污染对表面的清洁度有重要的影响，此行业内开始对晶圆背面的污染也引起了更广泛的关注，晶圆背面清洗的需求也日益增加。基本上，晶圆处理的整个工艺中，每两步就要做一次背面清洗，如果想得到较高良率几乎每步工序都离不开清洗。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。