技术编号:20913424
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子加工技术领域,具体涉及一种工艺腔室和一种半导体处理设备。背景技术一般地,半导体处理设备的工艺腔室内部结构复杂、空间紧凑。工艺腔室一般包括腔室本体、喷淋装置以及工艺载台,喷淋装置以及工艺载台均设置在腔室本体内。工艺载台用于承载待加工的硅片,喷淋装置用于对工艺气体进行匀流,并且,为了使得形成在硅片表面的薄膜膜厚均匀,需要调整喷淋装置与工艺载台之间的喷淋距离,以便使得喷淋装置具有最佳的喷淋距离。为了实现调整喷淋距离,传统地一般是设计若干种具有不同尺寸的吊装装置,吊装装置安装在腔室本体内...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。