技术编号：20918874
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装工装的技术领域，特别涉及一种dy型应答定位器封装工装结构。背景技术dy型应答定位器由外壳、印制板组及磁板线圈组组成，dy型应答定位器外壳内注入聚氨酯发泡胶，充满整个外壳腔体进行绝缘封闭。由于所注胶是聚氨酯发泡胶，因此封装需要工装进行。原工装结构是dy型应答定位器放入工装底面定位，dy型应答定位器外壳内注入聚氨酯发泡胶，盖上盖板，用4个螺栓、螺母紧固盖板，进行发泡成型。但存在dy型应答定位器在工装中易向一侧倾斜。螺栓、螺母紧固速度过慢时，发泡胶已经从外壳中流出，出现废品现象。另外一套...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。