技术编号:20935107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用含有荧光体物质的封装部件将led元件封装而构成的led装置的发光特性测定装置。背景技术作为搭载在电视机、计算机、智能手机等的液晶显示面板的背光灯和各种照明器具的光源,近年来,使用了利用含有荧光体物质的封装部件将led元件封装而构成的led装置,以代替荧光灯、白炽灯泡。图5是表示led装置的一个例子中的结构的说明用剖视图。该led装置1具有:基板4,其在表面具有例如由银膏形成的阳极5a及阴极5b;led元件6,其配置于该基板4的一个表面上;以及反射镜8,其由金属构成,在基板4的表面配...
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