传感器及其封装组件的制作方法技术资料下载

技术编号:20936987

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本发明涉及传感器技术,尤其涉及基于微机电技术的传感器及其封装组件。背景技术mems(microelectro-mechanicalsystem,微机电系统)传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的传感器。与传统的传感器相比,它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时,在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。mems传感器广泛地应用于汽车、便携式消费电子设备乃至医疗领域。mems传感器的封装是mems传感器设计...
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