技术编号:20952102
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆加工技术领域,尤其是涉及一种激光加工装置及加工方法。背景技术激光加工技术主要包括激光切割、钻孔、加工、焊接等方面。激光切割技术主要通过聚焦镜将激光束聚焦在材料表面使材料发生物理和化学变化,最终将加工材料分离。激光光束的焦点位置处的能量最高,因此,在利用激光对工件进行加工时,需要找到激光光束的焦点位置。现有技术中,可以将工件放置在聚焦镜下方,然后上下移动聚焦镜,并在水平面上,利用激光在工件表面上划线,划出的线段的粗细度是逐渐变化的,先增大再减小,或者先减小再增大,此时,记录下变化中粗...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。