技术编号:20977734
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术封装领域,尤其涉及一种封装结构。背景技术随着电子产品多功能化和小型化的潮流,高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了配合新一代电子产品的发展,尤其是智能手机、掌上电脑、超级本等产品的发展,芯片的尺寸向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。三维集成电路利用硅通孔在垂直方向上将多个堆叠的晶片进行互连,2.5d集成电路则是利用硅转接板通过硅通孔和重新布线层传输线在水平方向上把多个晶片或三维集成电路进行互连。但是当线宽线距<2μm时,就需要在芯片与pc...
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