技术编号:20978179
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led技术领域,尤其涉及一种封装支架和led器件。背景技术emc(epoxymoldingcompound,环氧树脂模塑料,简称emc)因具有高可靠性、高导热性、高耐热耐湿性和低应力、低膨胀系数等优良性能,非常适合led封装器件。如图1所示,现有emc封装的封装支架包括蚀刻片1、环氧树脂模塑料2和连脚3,蚀刻片1通常全蚀刻成彼此分离的第一电极11和第二电极12,第一电极11与第二电极12之间绝缘隔离且其上用于设置led芯片和电极引线,连脚3用于连接相邻蚀刻片的连脚,其中,蚀刻片1和...
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