技术编号:20982482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机械制造领域,具体为一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置。背景技术芯片也即硅晶片,是一种电子产品,芯片加工过程中需要对芯片进行切割,我们称为轮沙片,轮沙片的材质是铝,比较轻薄,在切割的时候,硬度不足,因此需要镀层,镀层是金刚砂,目前存在多种金刚砂的镀液,不同镀液配方和特性都可以找到,按照加工需求和特性,做配比调整测试即可。碍于生产需求,我们设计完成用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,包括其中的搅拌机构、分离机构、特制的连接结构等等。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于...
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