技术编号:20987640
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及pcb板防爆技术领域,尤其涉及一种pcb板防爆结构及pcb板。背景技术现有pcb厂为提高板材利用率,加大了拼板尺寸,缩小了板边工艺边的尺寸。在pcb压合过程中板边工艺边流胶问题容易缺胶虚边,板边工艺边会产生细小的树脂空洞。经过无铅喷锡的高温热冲击后,板边工艺边上的树脂空洞受热膨胀,因最外层经过电镀后被铜厚覆盖,热应力无法往外释放,只能往内扩散,导致后续爆板分层延伸至板内。尤其是厚铜板,铜厚厚度达到80um以上,板厚2.0mm以上,需要更长的浸锡时间,受到的高温热冲击力更多,就会导致...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。