技术编号:20991679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制造方法。背景技术在高世代液晶面板中,铜材料作为金属线因其阻抗低、抗电迁移能力强等优点使得代替传统的铝材料称为趋势。但铜金属与玻璃附着性差,易发生金属剥离,且铜金属易发生扩散,薄膜晶体管(thinfilmtransistor,tft)器件性能产生恶化。通常会增加一层金属层来改善铜金属层的附着性及阻挡铜扩散,传统显示面板的制造工艺中,通常使用增加的金属层选择有钼/钛/钼钛合金等。在使用钼金属作为双金属层的工艺中,因铜/钼结构在金属图案化过程中易发生双...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。