技术编号：20997086
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及锡膏生产技术领域，具体为用于清除残留锡膏的装置。背景技术锡膏是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。锡膏灌装机在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中注入包装瓶内部时，锡膏喷嘴口通常会有锡膏残留，为此，通常在锡膏喷嘴口附近增加一个接收滴落的残留锡膏的托盘，但是现有锡膏灌装机不便于对托盘进行清理，降低了托盘的维护效率。发明内...
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