技术编号：21092844
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及一种半导体装置及其形成方法。背景技术随着半导体技术持续发展，集成电路管芯正变得越来越小。另外，更多的功能正在被集成到管芯中。因此，管芯所需要的输入/输出(input/output，i/o)接垫的数目增加了，同时输入/输出接垫可用的面积减小了。输入/输出接垫的密度随着时间迅速上升，从而增加了管芯封装的难度。在一些封装技术中，集成电路管芯在被封装之前从晶片单体化。此种封装技术的有利特征是可形成扇出型封装体，所述扇出型封装体使得管芯上的输入/输出接垫能够被重布线到更大的面积。因此管芯的...
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