技术编号:21092854
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功率器件封装技术领域,特别是涉及一种功率模块及其制备方法。背景技术功率模块,是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类半导体功率器件封装。功率器件在使用过程中会释放大量的热量,进而使得功率模块迅速升温,温度升高容易导致功率模块损坏。因此,如何对功率模块进行快速散热是相关技术人员一直关注的问题。发明内容本发明的目的是克服上述现有技术的不足,提供一种功率模块及其制备方法。为实现上述目的,本发明提出的一种功率模块的制备方法,包括以下步骤:1)提供一第一临时承载基板,并提供功率芯片,所述功...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。