技术编号:21092870
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开一般涉及半导体封装件。背景技术半导体封装件中的每一个可以被配置为包括安装在封装基板上的半导体芯片。封装基板可以包括连接到半导体芯片的电路互连结构。电路互连结构可以被配置为包括接地线、电源线和传输电信号的信号线。由于在高性能电子系统中需要高速操作的快速半导体芯片,所以高频信号已经通过电路互连结构的信号线进行传输。高频信号具有短波长,从而导致高频信号之间的串扰现象。因此,可以需要一种抑制信号线之间的干扰现象的方法来提供可靠的半导体芯片。发明内容根据实施方式,一种半导体封装件包括:封装基板;以及...
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