技术编号:21092878
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请是申请号为201580002533.6、发明名称为“半导体装置用接合线”、申请日为2015年9月18日的发明专利申请的分案申请。本发明涉及为了将半导体元件上的电极和外部引线等电路布线基板的布线连接而被利用的半导体装置用接合线。背景技术现在,作为将半导体元件上的电极与外部引线之间接合的半导体装置用接合线(以下称为接合线),主要使用线径15~50μm左右的细线。接合线的接合方法一般为并用超声波的热压接方式,可使用通用接合装置、将接合线通到其内部而用于连接的毛细管工具等。接合线的接合工艺通过下述...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。