技术编号:21093812
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于led封装胶技术领域,特别是一种改善led封装胶折射率的制备方法。背景技术发光二极管(led)作为一种新型高效固体光源,具有长寿、节能、环保等显著优点,是21世纪取代钨丝、荧光灯等传统光源最具发展前景的高技术领域之一。封装对led元件起着机械支撑保护和环境保护的作用,实现电讯号向光讯号的转变功能。现有技术“一种半导体封装胶及制备工艺,申请号为201810893586.7”,本发明公开了一种半导体封装胶及制备工艺,配方包括:银粉、环氧树脂胶黏剂、分散剂,包括如下步骤,步骤一,原料选取及称...
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