技术编号:21107154
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光纤环组件模块的温度性能测试技术领域,尤其涉及一种光纤陀螺多组件测试系统。背景技术现有技术中,对光纤环组件等模块进行温度性能测试时,主要是将陀螺测试和光纤环测试(适应各种尺寸的光纤环)相结合,而不能对多种组件进行测试,不同种类的待测组件所需光路和电路不一致,并且测量精度有待于提高。发明内容本发明所要解决的技术问题是,提供一种光纤陀螺多组件测试系统,针对不同类型的光纤陀螺组件测试需求,根据实际情况与待测组件熔接、连接,并调整适当光功率,实现光纤陀螺组件的测量。本发明解决其技术问题所采用的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。