技术编号:21222088
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及具备形成于将多个基材层层叠而成的层叠体的线圈、和形成于上述层叠体的安装面的安装电极的多层基板、以及具有上述多层基板的电子设备。背景技术以往,已知一种多层基板,具备:将多个基材层层叠而成的层叠体、形成于层叠体且在多个基材层的层叠方向具有卷绕轴的线圈、和形成于层叠体的安装面的安装电极(向其他电路基板等的安装用的电极)(专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2015/037374号但是,在专利文献1所述的结构中,由于如下问题,难以抑制线圈的电感的降低并且提高多层基板的安...
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