技术编号:21268562
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及多层线路板技术领域,具体为一种插拔型多层线路板。背景技术多层线路板是一种配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的产品,使得电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成。然而,现有市场上的线路板一般使用胶结组成,只能进行整体的安装,不能够进行拆解,出现局部损坏后只能全部进行更换,不能够做到环保,耗费资源。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种插拔型多层线路板,以解决上述背景技术中提出市场上的线路板一般使用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。