技术编号:21269195
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开属于量子芯片封装技术领域,涉及一种键合结构及包含该键合结构的封装盒体,特别是一种可用于极低温环境(例如小于10mk)下的键合结构,以及包含该键合结构的封装盒体。背景技术在超导量子计算的实现方案中,将量子处理器与外围电路进行连接是不可缺少的一个步骤。超导量子处理器封装盒体是与量子处理器进行连接的第一级装置。如何将超导量子处理器的各类性能管脚进行连接、扇出,并保证尽量小的减少对线路上信号性能的干扰就成为了业界的设计难题。为了实现控制信号和读取信号的输入输出,通常将量子芯片通过引线键合的方式连接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。