技术编号：21270295
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于中波制冷型红外成像系统，具体涉及可实现被动温控的中波制冷型红外成像系统。背景技术在环境温度-70℃～+70℃的情况下，对中波波段的暗弱目标进行远距离和大范围探测时，成像系统自身热辐射在像面产生的照度将随着成像系统工作温度的升高而增大，系统背景噪声也随之增大，信噪比随之减小，经分析，系统工作温度需控制在特定的温度以下，才能满足信噪比要求，同时也受到装机体积、承重、功耗和成像系统视场角等因素限制。因此，需要对中波红外成像系统进行被动温控处理，且要保证一定的控温精度，使其工作在最佳温度内...
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