技术编号:21275526
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于液冷介质领域,特别涉及一种浸没式相变冷却介质及其在电子设备的冷却系统中的应用。背景技术当今社会,随着人工智能、云计算、区块链、大数据技术的蓬勃发展,使实际业务对底层it基础设施的性能要求越来越高,直接导致服务器等基础设施的功耗不断增加。在单机柜服务器数量不变的情况下,数据中心整机柜的功耗呈现快速增长的趋势,给机房散热带来前所未有的挑战,这也成为了制约数据中心发展的重大瓶颈。目前数据中心常用的散热手段是通多装配大功率空调和强制通风的方法。但这种方法能耗巨大,空间要求大,同时伴随着很大的噪...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。