技术编号:21278518
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于电子模块的基板的制造方法。背景技术电子模块的基板在导热性、有利的热膨胀系数以及机械稳定性和使重量最低的这些方面的需求增加,已经使得越来越多地使用复合材料制造基板,这些复合材料包含基于铝的金属成分和包含诸如sic或石墨的非金属成分。这些复合材料为颗粒复合材料的形式。颗粒复合材料有时也称为基质复合材料。除铝之外,通常用于电子模块的基板的复合材料,还包含非金属组分,如碳化硅或石墨,这些材料难以焊接。因此,在制造用于电子模块的基板时,由这种复合材料制成的板涂覆有基于镍的中间层和基于铜或贵金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。