技术编号：21278760
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及但不限于硅基光子集成芯片领域，尤指一种滤模装置和方法。背景技术近些年，硅基光子集成芯片在技术上得到了大力的发展，并逐渐开始走向商用。通常情况下，芯片中的器件都是为单一模式设计，但为了降低损耗会采用较宽的波导，可支持多个模式，例如常见的500nm×200nm条带波导中存在三个本征模式，te(transverse-electric，横电)基模、tm(transverse-magnetic，横磁)基模和te一阶模。一般情形下，te基模是芯片中常用的模式，噪声主要为对应偏振的高阶模。它们主要来...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。