技术编号:21279291
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于测试集成在半导体晶圆上的电子器件的装置的测试头的接触探针,并且以下描述是仅出于简化说明的目的参考该应用领域作出的。背景技术广泛已知的是,探针头或测试头实质上为适于将微结构的多个接触垫(特别是集成在晶片上的电子器件的多个接触垫)与执行其功能性测试(特别是电测试或一般测试)的测试装置的对应通道电连接的器件。在集成器件上执行的测试对尽早在生产阶段检测和隔离有缺陷的电路尤其有用。因此,测试头通常用于在集成在晶片上的器件被切割分离并被组装在芯片封装包内之前对集成在晶片上的器件进行电测试。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。