技术编号：21281007
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种芯片表面覆盖硅材质的六面体封装方式。背景技术随着芯片引脚数的增长，芯片表面已经没有足够的空间做焊球，因此新的fan-out工艺因为能为芯片借用周围区域布线而被广泛应用。但是普通的fan-out工艺一般用胶体做芯片的支撑材质，对于芯片的防水和防护远远不够，并且胶体材质往往会引起较大的翘曲，不利于后面的晶圆级工艺。发明内容本发明要解决的技术问题是提供一种芯片表面覆盖硅材质的六面体封装方式。为解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：本发明实施例的一个方面用于提...
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