技术编号:21281181
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,更具体的说,它涉及一种超厚转接板的制作方法。背景技术微波毫米波射频集成电路技术是现代国防武器装备和互联网产业的基础,随着智能通信、智能家居、智能物流、智能交通等“互联网+”经济的快速兴起,承担数据接入和传输功能的微波毫米波射频集成电路也存在巨大现实需求及潜在市场。在后摩尔定律的时代背景下,通过传统的缩小晶体管尺寸的方式来提高集成度变得更加困难,。现在的电子系统正朝着小型化、多样化、智能化的方向发展,并最终形成具有感知、通信、处理、传输等融合多功能于一体的高集成度低成本综...
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