技术编号:21313910
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明揭露一种半导体处理腔体,尤其是一种具有可彼此隔离的多站处理腔体及其移动晶圆的手段。背景技术在半导体制程中,产能一直是具有挑战性的。随着技术的进步,半导体基板必须以连续且有效率的方式进行处理。例如,多腔体的制程设备或集束型设备(clustertools)满足了这样的需求,其可分批处理多个基板,而不必为了某个基板的处理来改变整个处理过程的主要真空环境。这种多腔体的设备取代了仅处理单个基板并随后再将此基板传递至另一腔体期间内使此基板暴露于空气的作法。藉由将多个处理腔体连接到一共同的传递腔体(tr...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。