技术编号:21323160
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容的实施例涉及半导体制造中的计量系统和方法。背景技术表面形貌是一种重要的表面性质,并且它影响半导体产品的性能及其制造工艺。例如,已经越来越多地在半导体器件中使用晶圆键合工艺来实现创新的堆叠结构。定义晶圆表面的平坦度的形貌是实现良好键合结果的最关键因素之一。成功的键合工艺需要两个晶圆的超精密对准,以及键合界面的平面化。例如,界面形貌缺陷可能在键合工艺中导致晶圆边缘模具打开问题,从而导致严重的成品率损失或降级率。发明内容本文公开了用于测量半导体芯片的表面形貌的系统和方法的实施例。在一个示例中...
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