技术编号:21358157
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于元器件测试设备技术领域,更为具体地讲,涉及一种元器件可调恒温高温测试设备。背景技术一般来说,电子系统的所有元器件都要做高温条件下的测试,以确保其在额定高温环境下能够正常工作,并确定其在额定高温下的各种电参数数值。常见的元器件高温测试温度有85℃,105℃,125℃等。在现有技术领域中,通常的元器件高温测试设备是常见的温度可控的高低温恒温箱。图1是现有高低温恒温箱的结构示意图。如图1所示,现有的高低温恒温箱在进行元器件高温测试时,将一个待测元器件和其它辅助测试元器件组成的测试电路板将放于...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。