技术编号：21358279
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体温度芯片的量产生产领域，具体地，涉及一种自适应温度芯片量产校准方法及系统。背景技术温度传感器芯片的校准涉及1)温度芯片传输到测试站点2)在测试站点稳定的时间3)测试站点温度和外界是否有隔离和温度的对流4)测试站点的校准时长5)芯片校准后温度的测量方式。专利cn101658355a提出使用一种氧化铝陶瓷发热片的的常温阻值和温度校准电位器的实际阻值。热量的稳定和传递需要一定的时间，会导致工作效率变低；同时采用中央处理器读取adc采集分压电阻的输出，adc的精度会对温度的测量有损失和时...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。