技术编号:21386766
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种气密封装器件。背景技术从几百兆的蜂窝通讯网络,到现行4g通信和马上普及的工作频率在几十吉赫兹的5g通信,再到thz领域,射频微波电路的工作频段越来越高。相应的芯片封装虽然多次迭代升级,但是仍有许多不足。随着芯片功能集成度提升、器件尺寸的缩小,芯片、芯片转接板和外壳的一体化设计越发关键,为了满足封装要求和提高封装的集成度,一个气密封装结构中会封装多个芯片,芯片与芯片之间会发生干扰,气密封装器件的隔离度不高,造成芯片的使用不方便,不能充分发挥芯片的特性。实...
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