技术编号:21397709
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板生产工装领域,尤其涉及一种dip托盘。背景技术在线路板的设计开发过程中,有许多设计bot面需要印刷工艺,电路板bot面部品通常是点胶工艺,作用是使部品与线路板粘合在一起,通过波峰焊来焊接,由于基板设计及生产要求,bot面要印刷焊锡膏工艺,目的是使部品元器件导通性更好一些,达到理想参数,但是,虽然焊锡膏过完回流炉之后属于固化状态,但是它的特性是遇到高温会再次融化,所以无法过波峰焊,因此急需一种dip托盘使印刷完焊锡膏部品与波峰焊中的焊锡隔绝,来通过波峰焊,避免印刷完焊锡膏得部品...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。