技术编号:21400540
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路设计技术领域,尤其涉及一种三维集成电路芯片的贯孔修复方法及修复系统。背景技术随着soc(系统集成芯片)的规模越来越大,3dic(三维集成电路)由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重视和研究,而硅通孔(throughsiliconvia,tsv)技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,使芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小,能够有效地实现这种3dic的层叠,制造出结构更复杂、性能更强大、更具成本效率的3dic。3dic通常会存在数量非常大的tsv,例如,10...
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