技术编号:21419625
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体晶盘片量测机防尘罩。背景技术半导体晶盘片在投入市场前需要进行专用的量测机对其进行尺寸及各项参数的量测,但是现有的量测机在使用时采用翻盖式罩体,该种罩体开口较大,防尘效果较差,易导致灰尘落入量测机内,影响测量结果,不便于使用。鉴于此,我们提出一种半导体晶盘片量测机防尘罩。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩,以解决上述背景技术中提出的量测机的罩体防尘效果差的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体晶盘片量...
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