技术编号：21447888
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及一种半导体封装技术，且特别涉及一种具有中介层(interposer)结构的半导体封装体。背景技术半导体装置被用于各种电子应用中，例如，个人电脑、手机、数码相机和其他电子装置。通常通过以下方法制造半导体装置：依序于半导体基底上沉积绝缘或介电层、导电层以及半导体材料层，并使用微影及蚀刻工艺对各种材料层进行图案化，以在其上形成电路部件及元件。半导体集成电路(ic)工业经历了快速地增长。随着半导体技术的发展，半导体芯片/晶粒变得越来越小。因此，半导体芯片的封装变得更加困难，这不利地影响了...
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